海量資源,盡在掌握
 集成電路的微小型化和復(fù)雜化使得傳統(tǒng)單層光刻膠發(fā)展到極限。對更高分辨率的需要要求圖像具有不斷增加的縱橫比和在劇烈變化的基底形態(tài)中依舊保持較小的線寬變動(dòng)范圍。很多方法被用來解決這個(gè)問題:使用聚合物平鋪層,防反射 (共 2167 字) [閱讀本文] >>