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礦渣微晶玻璃制備工藝 共有 113 個(gè)詞條內(nèi)容

4.2.3 掃描電鏡分析

    在不同原料配比條件下的礦渣微晶玻璃掃描電鏡分析結(jié)果如圖4.3所示。從圖4.3中可以看出,隨著硼泥配入量的增加,礦渣微晶玻璃表面的平整程度下降,晶體尺寸增大,晶體形態(tài)由枝晶逐漸向球晶、塊狀晶體過(guò)渡,晶體分布的均勻性增加。...[繼續(xù)閱讀]

礦渣微晶玻璃制備工藝

4.2.4 紅外光譜分析

    在不同原料配比條件下,礦渣微晶玻璃的紅外光譜分析結(jié)果如圖4.5所示。從圖4.5中可以看出,各吸收帶的頻率發(fā)生了很大偏移,具體參數(shù)如表4.4所示。由圖4.5和表4.4可以看出,隨著硼泥配入量的增加,各吸收帶振動(dòng)頻率的強(qiáng)度相對(duì)減弱,某...[繼續(xù)閱讀]

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4.2.5 穆斯堡爾譜分析

    穆斯堡爾譜的形狀特征是由核因子和核外環(huán)境所決定的。核因子是指所用的穆斯堡爾堡核的特征參數(shù),如核電荷及其分布、核磁矩等; 核外環(huán)境包括穆斯堡爾堡原子所在的物質(zhì)內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)、晶體的完整程度、晶體點(diǎn)陣有序和磁有序...[繼續(xù)閱讀]

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4.3.1 表觀體積密度

    在不同原料配比條件下,礦渣微晶玻璃的表觀體積密度如圖4.13所示。從圖4.13中可以看出,隨著硼泥配入量的增加,礦渣微晶玻璃的表觀體積密度呈先增大后減小的趨勢(shì)。在本實(shí)驗(yàn)條件下,當(dāng)硼泥配入量為40%時(shí),礦渣微晶玻璃的表觀體積密...[繼續(xù)閱讀]

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4.3.2 顯微硬度

    在不同原料配比條件下礦渣微晶玻璃的顯微硬度如圖4.14所示。從圖4.14中可以看出,隨著硼泥配入量的增加,礦渣微晶玻璃的顯微硬度呈先增大后減小的趨勢(shì)。在本實(shí)驗(yàn)條件下,當(dāng)硼泥配入量為40%時(shí),礦渣微晶玻璃的顯微硬度達(dá)到最大值...[繼續(xù)閱讀]

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4.3.3 抗折強(qiáng)度

    在不同原料配比條件下礦渣微晶玻璃的抗折強(qiáng)度如圖4.15所示。從圖4.15中可以看出,隨著硼泥配入量的增加,礦渣微晶玻璃的抗折強(qiáng)度呈下降趨勢(shì)。由于材料的抗折強(qiáng)度與表面能的平方根成正比,隨著硼泥配入量的增加,礦渣微晶玻璃中...[繼續(xù)閱讀]

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4.4.1 析晶溫度對(duì)礦渣微晶玻璃析晶行為的影響

    4.4.1.1 析晶溫度設(shè)定在設(shè)計(jì)析晶溫度時(shí),選擇硼泥配入量為40%的礦渣微晶玻璃的初始析晶溫度(940℃) 作為基準(zhǔn)點(diǎn),同時(shí)考慮到在差熱分析過(guò)程中由于升溫速率所引起的測(cè)定結(jié)果滯后性等因素,將析晶溫度設(shè)定為910~1 030℃,溫度間隔為30℃...[繼續(xù)閱讀]

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4.4.2 析晶時(shí)間對(duì)礦渣微晶玻璃析晶行為的影響

    4.4.2.1 析晶時(shí)間設(shè)定在設(shè)定析晶時(shí)間時(shí),以析晶溫度970℃為前提條件,研究析晶時(shí)間對(duì)微晶玻璃析晶行為及性能的影響,析晶時(shí)間分別取30min、90min、180min、240min、300min、360 min,具體析晶工藝路線如圖4.20所示。圖4.20 析晶工藝路線圖4.4.2...[繼續(xù)閱讀]

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4.5.1 析晶溫度對(duì)礦渣微晶玻璃性能的影響

    4.5.1.1 表觀體積密度在不同析晶溫度條件下,礦渣微晶玻璃的表觀體積密度如圖4.24所示。從圖4.24中可以看出,隨著析晶溫度的升高,礦渣微晶玻璃的表觀體積密度呈先升高后降低的趨勢(shì)。在本實(shí)驗(yàn)條件下,當(dāng)析晶溫度為1 000℃時(shí),礦渣微晶...[繼續(xù)閱讀]

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4.5.2 析晶時(shí)間對(duì)礦渣微晶玻璃性能的影響

    4.5.2.1 表觀體積密度在不同析晶時(shí)間條件下,礦渣微晶玻璃的表觀體積密度如圖4.27所示。從圖4.27可以看出,隨著析晶時(shí)間的延長(zhǎng),礦渣微晶玻璃的表觀體積密度呈先增大后減小的趨勢(shì)。在本實(shí)驗(yàn)條件下,當(dāng)析晶時(shí)間為300 min時(shí),礦渣微晶玻...[繼續(xù)閱讀]

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