Au-Sn焊料;共晶反應(yīng);電鍍沉積;CSP封裝...[繼續(xù)閱讀]
焊接學(xué)報2023-12-20
海量資源,盡在掌握
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功率器件;封裝結(jié)構(gòu);功率循環(huán)測試;芯片貼裝;引線鍵合...[繼續(xù)閱讀]
增強(qiáng)型AlGaN/GaN HEMT器件;總劑量效應(yīng);偏置條件;電學(xué)性能;退火恢復(fù)...[繼續(xù)閱讀]
核電子技術(shù);模擬集成電路;性能建模;幾何規(guī)劃法;擬合;正項式;模型生成;偏差...[繼續(xù)閱讀]
核探測器;雙頻帶;共柵-共源CMOS;低噪聲放大器;阻抗匹配網(wǎng)絡(luò);增益帶寬積;噪聲系數(shù)...[繼續(xù)閱讀]
高溫可靠性測試;加速老化模型;壽命評估;測試標(biāo)準(zhǔn);測試條件...[繼續(xù)閱讀]
SiC MOSFET;并聯(lián)均流;柵極驅(qū)動;主動調(diào)控...[繼續(xù)閱讀]
硅終端金剛石;金剛石半導(dǎo)體;場效應(yīng)管器件...[繼續(xù)閱讀]
微流體;拓?fù)鋬?yōu)化;電滲;微混合器;電極...[繼續(xù)閱讀]
GaAs光陰極;選通特性;動態(tài)空間分辨;像增強(qiáng)器...[繼續(xù)閱讀]